GMKtec EVO-X3
Використовуйте це, щоб розрізняти різні конфігурації у кошику — зручно при замовленні одного товару з різними опціями.
Повні технічні характеристики
Обчислення та пам'ять
Чіп
AMD Ryzen AI Max+ PRO 495
Процесор
16-ядерний / 32-поточковий Zen 5
Графічний процесор
AMD Radeon 8060S (RDNA 3.5, 40 CUs)
NPU
XDNA 2, до 50 TOPS
Об'єднана пам'ять
192 ГБ LPDDR5x (до 160 ГБ доступно для GPU)
Сховище та фізичні параметри
Сховище
2 × M.2 PCIe 4.0 NVMe SSD (4 ТБ в комплекті, можливе розширення)
Розміри
105 x 105 x 190 мм
Вага
2,3 кг
Підключення та Мережа
Ethernet
2.5 GbE
Бездротовий зв'язок
Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4
Розширення
OCuLink Gen4 ×4 (підтримка зовнішньої GPU), 2 × USB4
Відеовиходи
HDMI 2.1, DisplayPort 2.1
Живлення та тепловий режим
Профілі живлення
Тихий (54 Вт), Збалансований (85 Вт), Продуктивність (до 140 Вт)
Охолодження
Корпус з трьома вентиляторами у вертикальній вежі, конструкція з трьома тепловими трубками
Програмне забезпечення та безпека
Операційна система
Windows 11 Pro, готовий до Linux
Безпека
TPM 2.0
GMKtec EVO-X3 побудований навколо AMD Ryzen AI Max+ PRO 495 — конфігурації з найбільшим обсягом пам'яті в єдиній платформі AMD CPU/GPU/NPU — у парі з 192 ГБ спільної пам'яті в компактному вертикальному корпусі типу "вежа". Для МСБ це означає, що значущі AI-моделі з відкритими вагами працюють повністю на місці, за фіксованою вартістю обладнання, замість використання дорогих хмарних API.
Специфікації обладнання
В його основі лежить AMD Ryzen AI Max+ PRO 495: 16 Zen 5 CPU-ядер (32 потоки) разом з інтегрованим AMD Radeon 8060S GPU (RDNA 3.5, 40 обчислювальних блоків) та XDNA 2 NPU потужністю до 50 TOPS. Усі три компоненти використовують єдиний пул пам'яті LPDDR5x об'ємом 192 ГБ, а сховищем керують два слоти PCIe 4.0 NVMe SSD (в комплекті 4 ТБ, можливе розширення). Вертикальна конструкція з трьома вентиляторами та трьома тепловими трубками підтримує систему в прохолоді під час тривалих багатогодинних обчислень, а задній порт OCuLink Gen4 ×4 дозволяє пізніше додати зовнішній корпус для GPU без заміни базової системи.
192 ГБ єдиної пам'яті: найбільша ємність у платформі Ryzen AI Max+
Платформа Ryzen AI Max+ масштабує свій спільний пул пам'яті, і оскільки CPU, GPU та NPU звертаються до цього ж пулу, до 160 ГБ можна призначити для GPU під час AI-виведення, тоді як решта залишається зарезервованою для ОС та фонових додатків. Цього запасу достатньо для роботи квантованих відкритих моделей класу 300B+ параметрів.
Для щоденного інтерактивного використання — чат-боти, перевірка документів, допомога у кодуванні — моделі середнього розміру працюють на швидкості спілкування, тоді як повні 160 ГБ можна виділити одній великій моделі для складніших завдань, що виконуються пакетно або вночі, а не в реальному часі, без передачі запитів за межі компанії.
Створено для тривалого локального виведення
Вертикальний корпус із трьома окремими вентиляторами та трьома тепловими трубками забезпечує EVO-X3 більшу теплову ємність та повітряний потік, ніж типова пласка форма mini-PC. Три вибіркові профілі живлення (Тихий, Збалансований, Продуктивність) дозволяють адаптувати обладнання до тихого офісу або виділеної системи виведення з максимальною пропускною здатністю.
Програмне забезпечення та безпека
EVO-X3 постачається готовим до роботи з Windows 11 Pro або Linux-стеком виведення, зі стандартним TPM 2.0, що забезпечує локальну обробку бізнес-даних за замовчуванням.
Резюме
Для МСБ, що оцінюють категорію AMD Ryzen AI Max+ 495 для локального AI-хостингу, GMKtec EVO-X3 пропонує найбільший доступний єдиний пул пам'яті на платформі, поєднаний з тепловою конструкцією та шляхом розширення OCuLink, створеними для бізнес-рівня виведення.
